产品简介
全自动球焊键合机（FULLY AUTOMATIC WIRE BONDER），型号：BRT6000Plus
可编程自动聚焦光路
双频换能器
可编程全自动物料传输系统
高刚性焊台设计
高可靠性运控系统
独特高刚性 X-Y table 系 统
产品特性
| 独特的高刚性X-Y table 系 统 实际接触面积更大，刚性更高 在快速运动的时候有更好的稳 定性，重复精度更高
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| 可编程光路
4mm可编程行程 可应用于不同高度和厚度的芯片和产品 专业化的镜片结构设计 光路焦距可编程调节，图像识别精确，适应性强
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| 无摩擦力线夹 |
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| 双频换能器 可在120kHz与50kHz 频率下工作，低频工作时 可有效减少共振现象
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设备参数 CIFICSPEATIONS
适用范围 | 分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、IC、LED | 焊线精度 | ±2μm@3sigma | 焊线区域 | X向60mm,Y向70mm(LF width≤80mm) | 焊线长度 | ≤7mm | 最小BPP | 45μm最小焊盘间距 | 线弧类型 | Q-Loop,SQ-Loop,BGA-TWS | 一个单元最大 焊线量
| 30,000根/窗口 | 线轴直径 | 50mm(2英寸) | 焊线种类 | 金线、铜线、镀钯铜线、银线、合金线；(15~50μm) | 焊线速度 | 45ms(2mm线长) | 光路系统 | 2~4连续变倍，1.6~3.6倍可选，可编程自动变焦 | 操作系统 | Windows | 设备净重 | 650Kg |
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安装要求 FACILITY REQUIREMENT
输入电压 | 220V±10%@50/60Hz |
额定功率 | 2KW |
压缩空气要求 | ≥0.35MPa |
占地面积 | 1300mm×1000mmx1700mm（宽*深*高） |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准。
The Pictures And Parameters Above Are For Reference Only,
Final Details Wll Be Reflected in Our Technical Agreement.
